鍍鎳鈀金的作用是什么？

鍍鎳鈀金是一種在金屬表面進(jìn)行的多層電鍍工藝（通常順序?yàn)殒噷哟虻?、鈀層中間、金層表面），其作用是綜合各層金屬的優(yōu)勢，為基材提供多重性能保障，廣泛應(yīng)用于電子、航空航天、精密制造等領(lǐng)域。

2025-07-30 11:04:05深圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公司

鍍鎳鈀金是一種在金屬表面進(jìn)行的多層電鍍工藝（通常順序?yàn)殒噷哟虻?、鈀層中間、金層表面），其作用是綜合各層金屬的優(yōu)勢，為基材提供多重性能保障，廣泛應(yīng)用于電子、航空航天、精密制造等領(lǐng)域。以下是其作用的詳細(xì)說明：

1. 提升耐腐蝕性

鎳層：作為底層，鎳具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性，能隔絕基材（如銅、鐵等）與外界環(huán)境（如濕氣、氧氣、酸堿物質(zhì)）的直接接觸，防止基材被腐蝕。
鈀層：鈀是一種惰性金屬，耐腐蝕性優(yōu)于鎳，可進(jìn)一步增強(qiáng)鍍層的抗腐蝕能力，尤其在高溫、高濕度或惡劣工業(yè)環(huán)境中表現(xiàn)突出。
金層：金的化學(xué)穩(wěn)定性極強(qiáng)，幾乎不與任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，作為外層能有效阻擋水汽、污染物侵蝕，保護(hù)內(nèi)部鍍層和基材。

應(yīng)用場景：電子連接器、芯片引腳等元件需長期暴露在空氣中或接觸冷卻液，鍍鎳鈀金可避免氧化生銹導(dǎo)致的接觸不良。

2. 優(yōu)化導(dǎo)電性與接觸性能

金層：金是導(dǎo)電性好的金屬，且表面不易形成氧化膜，能確保電流或信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性，降低接觸電阻。
鈀層：鈀的導(dǎo)電性雖略低于金，但遠(yuǎn)高于鎳，可作為 “過渡層” 減少電阻損耗，同時(shí)避免鎳層氧化（鎳氧化后導(dǎo)電性會下降）。
鎳層：鎳的導(dǎo)電性適中，但能為基材提供均勻的附著基底，確保后續(xù)鈀、金鍍層的連續(xù)性，避免因鍍層缺陷導(dǎo)致的導(dǎo)電不良。

應(yīng)用場景：手機(jī)主板的連接器、汽車線束的插頭等，需通過穩(wěn)定導(dǎo)電實(shí)現(xiàn)信號或電力傳輸。

3. 增強(qiáng)耐磨性與機(jī)械強(qiáng)度

鎳層：鎳鍍層硬度較高（通常為 200-500HV），且具有良好的延展性，能承受一定的摩擦和沖擊，保護(hù)基材不易磨損或變形。
鈀層：鈀的硬度與鎳接近（約 300-400HV），且耐磨性優(yōu)異，可進(jìn)一步提升鍍層表面的抗刮擦能力，延長產(chǎn)品使用壽命。
金層：金的硬度較低（約 20-30HV），但質(zhì)地柔軟且延展性好，能在表面形成 “緩沖層”，減少插拔、摩擦?xí)r的機(jī)械損傷，同時(shí)保持表面光滑度。

應(yīng)用場景：頻繁插拔的 USB 接口、航空插頭等，需耐受長期機(jī)械摩擦而不失效。

4. 改善外觀與焊接性能

外觀方面：金層具有獨(dú)特的金黃色光澤，且不易變色，能提升產(chǎn)品的美觀度和質(zhì)感，常用于精密儀器的外露部件。
焊接性能：金層與焊料（如錫鉛合金、無鉛焊料）的潤濕性好，可確保焊接時(shí)形成牢固的焊點(diǎn)，減少虛焊、假焊風(fēng)險(xiǎn)；鎳層則能防止基材（如銅）與焊料中的錫發(fā)生反應(yīng)（避免形成脆性的銅錫合金），保證焊點(diǎn)強(qiáng)度。

應(yīng)用場景：芯片封裝的引腳、電路板的焊盤等，需通過焊接實(shí)現(xiàn)元件連接。

總結(jié)

鍍鎳鈀金通過 “鎳層打底（防腐、支撐）+ 鈀層過渡（增強(qiáng)防腐與導(dǎo)電）+ 金層表面（較好導(dǎo)電、防腐、外觀）” 的組合，實(shí)現(xiàn)了耐腐蝕性、導(dǎo)電性、耐磨性、焊接性的綜合優(yōu)化，是兼顧性能與可靠性的表面處理工藝，尤其適用于對穩(wěn)定性和壽命要求極高的精密電子與工程領(lǐng)域。